【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】​ ​ 上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out ...

精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增...

🎉「全球第二大封測廠擴建，廠房落腳龍潭園區」🌟 👍艾克爾先進T6廠啟用 全球第二大半導體封測廠...

相較於透過微縮來實現摩爾定律的其他技術，FOWLP可提供更高的整合度和更佳的經濟效益；本文在此前提下...

去年韓媒指稱，三星電子不滿台積電(2330)靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer ...

你知道先進封裝技術如何超越摩爾定律嗎? 從Multi-Chip-Module (MCM)到 S...

元利盛推出3D IC封裝與測試設備選擇方案 2017/01/11-范婷昕 多元的自動化...